• T为测试温度，单位为摄氏度（℃）。
• Cp为对应温度下的比热容值，单位为焦耳每千克摄氏度（J/kg-℃）。
• k为对应温度下的热传导率值，单位为瓦每米摄氏度（W/m-℃）。
• 比热容数据表格中“加热/冷却速率”为测试过程中材料的温度变化速率，由于测试中材料通常处于冷却状态，该值一般以负值表示，常规取值为-0.3333，单位为摄氏度每秒（℃/s）。热传导率数据表格中“加热/冷却速率”是材料在测试时的加热或冷却速率。该值通常为零。测量单位为 C/s，表示每秒的温度变化（以摄氏度为单位）。热传导率数据表格中“加热/冷却速率”为测试过程中材料的温度变化速率，该值通常为0，单位为摄氏度每秒（℃/s）。

• 降低模具温度：收缩与翘曲程度随模具温度升高而增加，较高的模具温度会降低材料冷却速率，延长制件冷却与冻结时间，使晶体成分占比上升。因此，若要降低模具中半结晶区域的比例，需要降低模具温度。
• 减小壁厚：收缩率随壁厚增加而提高，壁厚增加会延长区域冷却与冻结时间，缓慢的冷却过程使区域内晶体成分占比上升，进一步加剧收缩与翘曲。因此，减小壁厚可降低模具内半结晶区域比例。
• 选择非半结晶材料：通过Moldflow材料数据库中“分析向导”的“选择材料”页面，搜索与目标材料属性相似但非半结晶的替代材料。

• 模具温度：模具温度越高，保温时间越长，熔体冷却过程越缓慢；
• 模具几何：厚壁区域冷却速度低于薄壁区域，因此厚壁区域的结晶度与体积收缩率均高于薄壁区域。薄壁区域的体积收缩率往往低于PVT数据的预测值。

交联是热固性材料特有的化学过程，指材料分子间形成化学键并构建相互连接网络结构的过程，这是热固性材料与热塑性材料的主要区别。成型前，热固性材料的分子链结构与热塑性材料相似；成型过程中，通过加热和/或化学活化作用，热固性材料发生聚合（反应或固化），形成交联微观结构。反应完成后，聚合物分子链通过化学键交联形成三维网络，分子间的交联键限制了单个分子链的滑动能力。热固性材料固化后形成不熔化、不溶解的固体状态，在不破坏化学键的加热条件下，无法重新软化及加工。下图为热塑性材料和热固性材料的属性对比：

不同Moldflow分析计算对材料属性的需求存在差异，下图系统列出各类分析所需的必选及可选材料属性，为分析前的材料数据准备提供明确指引。

• 生成每种材料的属性值所采用的测试方法
• 分析类型所需的材料属性范围的完整性
• 测试完成的进度

• “金”级表示用于分析类型的材料数据的质量可信度高。当需要精确的分析结果时，建议使用具有“金”级的材料。
• “银”级是指经过测试和附加数据的材料数据的组合。例如，材料的“保压数据完整性”可能为“金”级，但使用“机械特性”附加数据。这可能导致“翘曲数据完整性”为“银”级。
• “铜”级可以反映数据集不完整、大量使用附加数据和未经测试的材料属性等问题。使用“铜”级的材料仍可以生成良好的结果，但这些结果不应作为确定关键要求（如模具切割时所使用的精确翘曲或收缩余量等）的依据。
• 未知等级特指软件早期版本中使用的材料数据，重新选择相同材料即可更新其“材料数据完整性”等级。